品牌创新驱动商业变革

品牌战略定位 + 品牌形象塑造 + 商业体验空间

振芯科技航天装备logo设计,振芯科技品牌vi设计

振芯科技logo标志设计

国防军工—航天装备logo设计

中文全称:成都振芯科技股份有限公司

英文全称:Chengdu Corpro Technology Co.,Ltd.

标志logo下载网址:www.corpro.cn

品牌重塑形象升级改造(VI设计/VIS设计)需求指数:56

标志logo设计升级需求指数:90

公司简介:成都振芯科技股份有限公司于2003年6月12日在成都市高新工商局登记成立。法定代表人莫晓宇,公司经营范围包括设计、开发、销售集成电路、微波组件及相关电子器件等。

主营业务:围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务

公司地址:成都高新区高朋大道1号

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