丹邦科技logo标志设计

电子—元件Ⅱlogo设计

中文全称：深圳丹邦科技股份有限公司

英文全称：Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

标志logo下载网址：www.danbang.com

品牌重塑形象升级改造（VI设计/VIS设计）需求指数：59

标志logo设计升级需求指数：89

公司简介：深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币18264万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

主营业务：FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售

公司地址：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼