晶方科技logo标志设计
电子—半导体logo设计
中文全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文全称：China Wafer Level Csp Co., Ltd
标志logo下载网址：www.wlcsp.com
品牌重塑形象升级改造（VI设计/VIS设计）需求指数：90
标志logo设计升级需求指数：82
公司简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司（原名晶方半导体科技（苏州）有限公司）成立于2005年6月，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者。经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。 主要产品/服务： 8英寸晶圆级芯片尺寸封装 12英寸晶圆级芯片尺寸封装 生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装 微机电系统（加速度器）的晶圆级芯片尺寸封装 环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装 发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装 DRAM自主封测 完整的快速打样服务
主营业务：集成电路的封装测试
公司地址：苏州工业园区汀兰巷29号
